焊點質(zhì)量對于整個SMT貼片來說是至關重要的，它的質(zhì)量和可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，但在實際作業(yè)環(huán)境中，要想達到優(yōu)質(zhì)的焊點質(zhì)量是有難度的。首先要解決的問題就是對虛焊的判斷和預防。

對于SMT貼片的虛焊一般采用在線測試儀專用設備進行檢驗、目視或AOI檢驗，當發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良、焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀類似的輕微的現(xiàn)象是一種隱患。判斷的方法是，檢查是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如果是普遍現(xiàn)象，此時很可能是元件不好或焊盤有問題。為了解決這一問題，需要重新設計焊盤，避免使其存在通孔。并且及時不足焊膏量，可用點膠機或用竹簽挑少許補足。另外，挑選元件時一定要看清是否有氧化的情況。